在測試過程中，首先將電子芯片按標準安裝于試驗箱內(nèi)，連接測試電路與數(shù)據(jù)采集設(shè)備。隨后，根據(jù)芯片應用場景與標準規(guī)范，設(shè)定 -55℃至 125℃的溫度變化范圍，溫變速率達 15℃/min，循環(huán)次數(shù)設(shè)為 50 次。在每次溫度驟變過程中，實時監(jiān)測芯片的電氣參數(shù)，如工作電壓、電流、信號傳輸延遲等，同時借助紅外熱成像儀觀察芯片表面溫度分布與熱點變化。