一、箱體風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu)（最核心）

1. 風(fēng)循環(huán)風(fēng)量、風(fēng)機(jī)功率

風(fēng)機(jī)風(fēng)量不足，箱內(nèi)氣流無法充分?jǐn)噭?dòng)，角落出現(xiàn)溫區(qū)偏差。

2. 風(fēng)道設(shè)計(jì)、導(dǎo)風(fēng)板布局

上下循環(huán)風(fēng)道不對稱、導(dǎo)風(fēng)板角度不合理，氣流短路，局部形成死角。

3. 回風(fēng)、出風(fēng)位置

主流設(shè)備上下循環(huán)風(fēng)道；劣質(zhì)箱體風(fēng)道狹小，氣流短路，均勻性差。

4. 箱體密封性

門封條老化、門縫漏風(fēng)、引線孔未封堵，冷熱空氣交換，破壞溫場。

二、熱交換部件

1. 蒸發(fā)器、加熱器排布是否均勻

加熱管集中單側(cè)、蒸發(fā)器布局不對稱，熱量/冷量輸出不均衡。

2. 換熱面積匹配度

制冷/加熱余量不足，接近極限溫度時(shí)，換熱能力吃緊，均勻性明顯惡化。

三、被測樣品裝載情況（現(xiàn)場最常見問題）

1. 樣品裝填過多

通用規(guī)范：樣品總體積≤內(nèi)腔1/3。堆滿箱體直接阻擋氣流，均勻性大幅變差。

2. 樣品擺放密集、緊貼內(nèi)壁

物件擋住風(fēng)道，氣流無法貫穿，形成靜風(fēng)死角。樣品與箱壁、樣品之間必須預(yù)留空隙。

3. 樣品自身發(fā)熱

電子產(chǎn)品通電工作持續(xù)發(fā)熱，局部持續(xù)放熱，打破箱內(nèi)溫場平衡。

重點(diǎn)提醒客戶：有源發(fā)熱樣品一定要提前告知廠家！

四、溫度工況區(qū)間

1. 極限溫區(qū)均勻性更差

靠近設(shè)備最高溫、低溫極限值時(shí)，制冷/加熱滿負(fù)荷工作，溫場偏差自然變大；

設(shè)備參數(shù)建議預(yù)留10～20℃余量，不要長期極限運(yùn)行。

2. 升降溫動(dòng)態(tài)過程 VS 恒溫穩(wěn)態(tài)

? 恒溫保持階段：均勻性最好

?? 升溫、降溫動(dòng)態(tài)階段：溫度均勻偏差會(huì)明顯增大（屬于普遍正?，F(xiàn)象）

五、傳感器與控制系統(tǒng)

1. 溫度傳感器安裝位置偏移、探頭積灰

采集信號失真，系統(tǒng)誤調(diào)節(jié)，造成局部溫差。

2. PID參數(shù)匹配不佳

比例、積分參數(shù)不合適，加熱/制冷頻繁啟停，局部溫度波動(dòng)拉大溫差。

六、外部環(huán)境條件

1. 環(huán)境溫度波動(dòng)大、陽光直曬箱體

2. 風(fēng)冷機(jī)型冷凝器散熱不良（堵塞、空間狹?。评湫什环€(wěn)定

3. 箱體保溫層老化、局部保溫失效，出現(xiàn)局部漏冷/漏熱

七、日常維護(hù)帶來的影響

1. 風(fēng)道、蒸發(fā)器積粉塵，阻礙氣流流通與換熱

2. 風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速下降、軸承老化，風(fēng)量衰減

3. 密封條老化變硬、漏氣