廣皓天快速溫變?cè)囼?yàn)箱進(jìn)駐半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠

更新時(shí)間：2026-06-01 點(diǎn)擊次數(shù)：93

近日，廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司（簡(jiǎn)稱 “廣皓天"）新一代快速溫變?cè)囼?yàn)箱成功進(jìn)駐國(guó)內(nèi)某半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠，完成安裝調(diào)試并正式投入芯片全流程可靠性測(cè)試。此舉將為該封測(cè)廠的芯片研發(fā)、中試及量產(chǎn)環(huán)節(jié)提供核心環(huán)境模擬測(cè)試支撐，以國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

當(dāng)前，半導(dǎo)體芯片向高密度、小型化、高可靠方向快速迭代，5G 通信、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)π酒h(huán)境適應(yīng)性要求愈發(fā)嚴(yán)苛。溫度劇烈變化易引發(fā)芯片封裝分層、焊點(diǎn)疲勞、電參數(shù)漂移等失效問題，快速溫變測(cè)試已成為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)核心工序。此次合作的封測(cè)廠專注車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片封裝測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高可靠場(chǎng)景，對(duì)測(cè)試設(shè)備的溫變速率、控溫精度及穩(wěn)定性有著要求。經(jīng)過多輪技術(shù)對(duì)標(biāo)與實(shí)地驗(yàn)證，企業(yè)最終選定廣皓天快速溫變?cè)囼?yàn)箱，破解傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備效率低、精度不足的瓶頸。

廣皓天此次交付的快速溫變?cè)囼?yàn)箱，是針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)場(chǎng)景定制的專用機(jī)型，核心性能對(duì)標(biāo)國(guó)際水平。設(shè)備溫度范圍覆蓋 - 70℃至 + 150℃，升溫速率達(dá) 20℃/min、降溫速率達(dá) 15℃/min，可精準(zhǔn)模擬極寒到酷熱的瞬態(tài)溫變環(huán)境。采用雙級(jí)壓縮制冷系統(tǒng)與 PTC 高速加熱技術(shù)，搭配 AI-PID 智能控溫算法，溫度波動(dòng)度控制在 ±0.5℃、均勻度達(dá) ±2℃，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國(guó)際半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)膽采用 SUS304 不銹鋼一體成型，耐腐潔凈，適配半導(dǎo)體高潔凈度測(cè)試需求，可高效完成溫度循環(huán)試驗(yàn)（TCT）、高加速壽命試驗(yàn)（HALT）等關(guān)鍵測(cè)試項(xiàng)目。

設(shè)備投用后，將全面覆蓋該封測(cè)廠芯片封裝可靠性驗(yàn)證、熱應(yīng)力模擬、電參數(shù)同步監(jiān)測(cè)等核心場(chǎng)景，精準(zhǔn)篩查封裝裂紋、鍵合線斷開、模塑分層等潛在缺陷，為封裝工藝優(yōu)化、產(chǎn)品性能迭代提供可靠數(shù)據(jù)支撐。同時(shí)，設(shè)備可與企業(yè)現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)無縫對(duì)接，自動(dòng)生成符合 SEMI 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告，大幅提升測(cè)試效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

作為國(guó)內(nèi)環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)，廣皓天深耕半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)多年，已為眾多頭部半導(dǎo)體企業(yè)提供定制化測(cè)試解決方案。此次進(jìn)駐半導(dǎo)體封測(cè)廠，既是市場(chǎng)對(duì)廣皓天技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品品質(zhì)的高度認(rèn)可，也是國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備替代進(jìn)口的重要實(shí)踐。未來，廣皓天將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，加大研發(fā)投入，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，助力我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)壁壘，加速實(shí)現(xiàn)自主可控。

廣皓天快速溫變?cè)囼?yàn)箱進(jìn)駐半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠